“深圳市晶森标记ic芯片磨厚度”参数说明
加工方式: | 来料加工 | 生产线数量: | 15 |
日加工能力: | 8500K | 无铅制造工艺: | 提供 |
免费打样: | 支持 | 型号: | SOI-23 |
规格: | 2.9*1.3*1.0 | 商标: | 镁光 |
包装: | 散装、盘装、卷装 | BGA: | 4*4 |
产量: | 100000000 |
“深圳市晶森标记ic芯片磨厚度”详细介绍
深圳市晶森标记自动化技术有限公司,是一家激光打标机研发和激光打标加工的公司,有自主知识产权和专利的定位激光打标机,双头和四头激光打标机,SOP-8,SOP-16等封装芯片编带转管装机器,可以从事IC加工。