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“原装大瑞无铅锡球 锡珠 焊锡球 BGA焊接”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 种类： | 铸造焊丝 | 是否含助焊剂： | 不含助焊剂 |
| 品牌： | PMTC | 材质： | 锡球 |
| 标准直径： | 0.3 | 熔点： | 183 |
| 重量： | 0.1 | 用途： | 焊接 |
| 长度： | 0.1 | 型号： | 63/37 |
| 规格： | 0.3 | 商标： | PMTC |
| 包装： | 瓶装 | 产量： | 5000 |
“原装大瑞无铅锡球 锡珠 焊锡球 BGA焊接”详细介绍
规格齐全:0.2mm
0.25mm
0.3mm
0.35mm
0.4mm
0.45mm
0.5mm
0.55mm
0.6mm
0.65mm
0.76mm
台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间，严格的品质管制作业，品质国际化，产品的纯度及圆球度非常高，适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品，绝对是你维修成功率的有力保证。
产品包装：25W/瓶
产品规格：（球径）0.76、0.6、0.5、0.4、0.45、0.3、0.35
保存方法：保存条件为25±10℃、相对湿度60%以下，保存期限12个月。
大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认证的锡球制造商。锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应球径公差最严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米。自制精练材料，强化锡球焊接能力，可提高客户良率，添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度。包装材料使用抗静电材质，切符合ROHS规范。
友情提示:1、使用时，每交请取出必要用量，以避免一次取出太多。2、使用过的锡球，请于分别使用容器保管。3、锡球再次使用时，须在使用前，再一次确认使用的可靠性。4、锡球使用时，请勿大力摇晃强烈震荡，震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低。
