“贝格斯GAP-PAD 2000S40|导热硅胶片”参数说明
认证: | UL | 材质: | 硅橡胶 |
用途: | 导热材料 | 型号: | GAP-PAD 2000S40 |
规格: | 定制 | 商标: | 贝格斯 |
包装: | 片 | 颜色: | 灰色 |
“贝格斯GAP-PAD 2000S40|导热硅胶片”详细介绍
可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征:
Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。
典型应用:
功率电子,大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制
联系方式
联系人:刘经理
电 话:0512-62677136
地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园