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“DIP插件后焊加工 SMT贴片后焊加工 电子焊接加工 厂家生产”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 生产线数量： | 4 |
| 日加工能力： | 2000 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | PCB |
| 规格： | 0805，0603 | 商标： | 昊莱特 |
| 包装： | 气泡垫包装 | 电阻： | 0805 |
| 电容： | 0603 | 产量： | 10000000 |
“DIP插件后焊加工 SMT贴片后焊加工 电子焊接加工 厂家生产”详细介绍
山东莱特光电科技有限公司2010年成立以来，不断引进各地先进生产检验设备和优良的生产技术，现公司厂房面积10000 ㎡，员工人数100人,工程技术员50多人。年产能PCB硬性线路板10万平方米。可为客户制造双面、多层PCB硬性板（4-18层）、FPC柔性板和LED铝基板的贴片焊接插件组装的生产厂家。
莱特光电专业承接样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工，代料加工、OEM、SMT代工等服务。加工的器件封装有：LGA、 QFP、BGA、TQFP、CSP、QFN、PLCC、SOIC、SOT、0805、0603、0402、0201等。
我公司拥有稳定的高素质经验丰富的管理技术团队，并严格执行ISO9000质量管理体系和ISO14000环境管理体系确保印刷电路板质量符合IPC/UL等国际标准。在为客户提供优质 PCB 产品的同时，还提供专业的技术支持、电子产品的设计研发及SMT的加工，可以更好的为客户提供更为完善的服务，以创造更高的产品附加价值。
莱特光电专业承接样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工，代料加工、OEM、SMT代工等服务。加工的器件封装有：LGA、 QFP、BGA、TQFP、CSP、QFN、PLCC、SOIC、SOT、0805、0603、0402、0201等。
我公司拥有稳定的高素质经验丰富的管理技术团队，并严格执行ISO9000质量管理体系和ISO14000环境管理体系确保印刷电路板质量符合IPC/UL等国际标准。在为客户提供优质 PCB 产品的同时，还提供专业的技术支持、电子产品的设计研发及SMT的加工，可以更好的为客户提供更为完善的服务，以创造更高的产品附加价值。
