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“TOYONIA高密度高显指高光效覆晶结构倒装COB Y5G”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | TOYONIA |
| 芯片品牌： | TOYONIA | 工作电流： | 480 |
| 工作电压： | 3-42 | 功率： | 25 |
| 外形尺寸： | 153.8*15.8mm | 热阻： | ≤10 |
| 显色指数： | 90以上 | 发光角度： | 120 |
| 发光效率： | 120 | 发光面尺寸： | φ9 |
| 基板材质： | 镜面铝 | 色容差： | <5 |
| 96小时加速老化： | 95 | 最大允许结温： | 180 |
| 光强/光通量： | 110 | 主波长/色温： | 2700-6000 |
| ESD(人体模式)： | 1000 | 1000小时常规老化： | 92 |
| 型号： | Y5G | 规格： | 15.8*15.8mm |
| 商标： | TOYONIA |
“TOYONIA高密度高显指高光效覆晶结构倒装COB Y5G”详细介绍
产品特点
1、该型号产品采用：无金线封装、高光效封装、高密度封装
（1）无金线封装：更高温度承载能力，更高的物理强度，更高的可靠性。
（2）高光效封装：减少了光的损失，提升了出光效率及光照效果。
（3）高密度封装：小发光面高密集光束输出，更高的中心光强。
2、TOYONIA YOLL HR系列COB光源，在实现小LES芯片高密度同时，还具备高可靠性，高稳定性以及较高的抗冲压，抗挤压物理强度。
3、产品耐温，耐湿，耐候能力较传统COB光源均有提升。
4、可匹配小角度的反光杯与透镜，大幅提升灯具的中心光强，减少灯光散射，降低光损。
我们的优势
1、TOYONIA COB采用高端覆晶结构，倒装技术。具有高密度、可靠性高、光效高的优势
2、照度高
3、显指高，Ra＞80，Ra＞90，99
4、交期短，服务好
1、该型号产品采用：无金线封装、高光效封装、高密度封装
（1）无金线封装：更高温度承载能力，更高的物理强度，更高的可靠性。
（2）高光效封装：减少了光的损失，提升了出光效率及光照效果。
（3）高密度封装：小发光面高密集光束输出，更高的中心光强。
2、TOYONIA YOLL HR系列COB光源，在实现小LES芯片高密度同时，还具备高可靠性，高稳定性以及较高的抗冲压，抗挤压物理强度。
3、产品耐温，耐湿，耐候能力较传统COB光源均有提升。
4、可匹配小角度的反光杯与透镜，大幅提升灯具的中心光强，减少灯光散射，降低光损。
我们的优势
1、TOYONIA COB采用高端覆晶结构，倒装技术。具有高密度、可靠性高、光效高的优势
2、照度高
3、显指高，Ra＞80，Ra＞90，99
4、交期短，服务好
