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“半导体硅单晶片研磨粉（CA9、CA12、CA15、CA20）”参数说明
| 形态： | 固体 | 磨料： | 刚玉 |
| 分散剂： | 悬浮助剂 | Ca20： | 14.5±1.0 μM |
| Ca9： | 6.2±0.5 μM | Ca12： | 8.0±0.8 μM |
| Ca15： | 10.5±1.0 μM | 产量： | 50000公斤/月 |
“半导体硅单晶片研磨粉（CA9、CA12、CA15、CA20）”详细介绍
1、CA的性能：本产品颗粒呈独特的平板状结构，硬度高达莫氏九级，磨削力强，不易产生划痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊设计的粒度分布，质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit的WCA相当。
2、CA的特点：
A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%；
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。
3、CA的用途：
1）电子行业：半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
2）玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工。
3）涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
2、CA的特点：
A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；
C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；
D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的60%--70%；
E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。
3、CA的用途：
1）电子行业：半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
2）玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工。
3）涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
