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“ALPHA锡膏（OM338/OM325）”参数说明
| 品牌： | ALPHA | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 型号： | OM338/OM338PT/OM340 | 成份： | 锡96.5/银3.0/铜0.5 |
| 形态： | 膏体 | 产量： | 1000 |
“ALPHA锡膏（OM338/OM325）”详细介绍
ALPHA无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点：
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点：
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
