“特尔佳SOLCHEM 无铅无卤焊锡膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5”参数说明
品牌: | 特尔佳/SOLCHEM | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 217度 | 清洗角度: | 免洗 |
活性: | 中等 | 合金组份: | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
型号: | NC-998 | 规格: | 500g/瓶 |
商标: | SOLCHEM | 包装: | 瓶装 |
产量: | 100000 |
“特尔佳SOLCHEM 无铅无卤焊锡膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5”详细介绍
高温锡膏SAC305特点:1,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。2,优异的分配和流动性适应钢网和滚筒印刷工艺。3,粘性高,粘性持久确保插件时不产生掉落。4,返修减少,提高直通率。5,回流残留物少,色浅,无腐浊,阻抗高,探针可测试。6,超过八小时能稳定焊接。