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“KOKI无铅锡膏S3X48-M406-3”参数说明
| 品牌： | KOKI | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 熔点： | 217 | 清洗角度： | 免清洗 |
| 活性： | 强 | 合金组份： | 3%银 |
| 型号： | S3X48-M406-3 | 规格： | 500克/瓶 |
| 包装： | 10KG/箱 |
“KOKI无铅锡膏S3X48-M406-3”详细介绍
KOKI新产品一览
无铅、免清洗焊锡膏
S3X48-M406-3
防BGA焊接不良焊锡膏 下载PDF
通过新思路防止BGA封装中的焊接不良
通过高温预热实现切实的焊锡熔融
除了可大幅度抑制空隙外，还可减少热冲击，防止侧焊球
(979KB)
S3X70-M407-4
超微细配件用焊锡膏 下载PDF
在超微细模式（0.2mmф以下CSP）下实现准确印刷的微粉末型（10~25μm）
防止已闭合的超高密度封装中的不熔锡现象，提高起润湿性
新一代的环保型焊锡膏
(363KB)
S3X48-M650-3
止动销钉用焊锡膏 下载PDF
提高止动销钉接触性，焊剂残渣也不会粘附到销钉上，提高ICT测定的直行率
微细芯片、CSP中的无不熔锡现象，切实润湿
大幅度减少空隙产生
(505KB)
SB6N58-A730-2
低熔点型焊锡膏（支持大气回流） 下载PDF
低熔点型焊锡膏，可实现回流温度曲线的低温化
支持大气回流：实现良好的焊锡润湿性
抑制与焊锡、焊剂的反应，提高印刷稳定性
(645KB)
SB6N58-N200G
低熔点型焊锡膏（无裂纹型） 下载PDF
低熔点型焊锡膏，可实现回流温度曲线的低温化
残渣为无裂纹型，焊剂残渣抗热冲击性强
抑制与焊锡、焊剂的反应，提高印刷稳定性
(795KB)
支持无铅焊锡 高性能高润湿性助焊剂
JS-E-15/JS-E-15X
支持无铅焊锡 高性能高润湿性助焊剂 下载PDF
对于润湿差的铅材，可实现稳定良好的润湿性
可提高对铜材的润湿性，大幅度提高通孔UP性
无需预热即有良好的润湿性，因此可用于局部焊接
(481KB)
