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“低温锡膏”参数说明
| 品牌： | 绿志岛 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30~50um |
“低温锡膏”详细介绍
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
名称：lzd 绿志岛低温锡膏；
参数：锡42铋58，免洗活性锡膏；
包装：500g/瓶；
备注：可提供检测报告。
锡膏技术参数说明
型号 合金 熔点℃ 回流温度
LD-63/37 63/37有铅锡膏2.3号粉 Sn63Pb37 183 220-230
LD-8305 锡96.5银3.0铜0.5无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 240-260
LD-8037 锡99银0.3铜0.7无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7 227 250-260
LD-4258 低温无铅锡膏 Sn42Bi58 138 170-190
LD-8351 中温无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1 178 210-220
Sn96.5Ag3.0Cu0.5产品特点
？在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌
？适合无铅电子元件的较高温度的焊接工艺及表面贴装使用
？焊点饱满，钎焊时不飞溅，焊后无腐蚀
？优秀的印刷性和粘附性
使用介绍
1.保存方法
锡膏在0-10℃的环境下保管；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
2.使用方法（开封前）
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，禁止使用加热器使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌，搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）
1）将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
4）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。
7）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
8）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
9）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油
名称：lzd 绿志岛低温锡膏；
参数：锡42铋58，免洗活性锡膏；
包装：500g/瓶；
备注：可提供检测报告。
锡膏技术参数说明
型号 合金 熔点℃ 回流温度
LD-63/37 63/37有铅锡膏2.3号粉 Sn63Pb37 183 220-230
LD-8305 锡96.5银3.0铜0.5无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 240-260
LD-8037 锡99银0.3铜0.7无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7 227 250-260
LD-4258 低温无铅锡膏 Sn42Bi58 138 170-190
LD-8351 中温无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1 178 210-220
Sn96.5Ag3.0Cu0.5产品特点
？在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌
？适合无铅电子元件的较高温度的焊接工艺及表面贴装使用
？焊点饱满，钎焊时不飞溅，焊后无腐蚀
？优秀的印刷性和粘附性
使用介绍
1.保存方法
锡膏在0-10℃的环境下保管；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
2.使用方法（开封前）
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，禁止使用加热器使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌，搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）
1）将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
4）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。
7）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
8）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
9）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油
